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四会富仕:公司产品结构以多层板为主 暂时并无IC载板产能

时间:2023-08-13 18:02:44 来源:每日经济新闻


(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司各类产品(单/双面板、多层板以外,产品类型覆盖HDI板、厚铜板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板)的比例大概是多少?在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比多少?

四会富仕()8月12日在投资者互动平台表示,公司产品结构以多层板为主,暂时并无IC载板产能。

(文章来源:每日经济新闻)

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